近日,芯眾享隆重推出第3代1200V/20A碳化硅SBD,封裝形式有TO-247-3,封裝形式可根據客戶需求定制。芯眾享的第3代碳化硅SBD相比業內的產品設計,具有更小的芯粒面積,且良率高,其參數性能可媲美國內外一流廠商。該產品已經成功通過了第三方機構測試,產品可廣泛應用于新能源汽車、充電樁、光伏逆變器等應用領域。
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