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精彩回顧 | 芯眾享參加深圳半導體展圓滿結束，感謝各方蒞臨，下一次我們不見不散！
2023.05.19
5月16-18日，第五屆深圳國際半導體技術暨應用展（SEMI-e）在深圳會展中心（寶安新館）落下帷幕。芯眾享順應展會主題“芯機會 ? 智未來”，攜旗下最新技術和最新sic產品掀起了一場“芯

芯眾享將亮相2023 SEMI-e 深圳半導體展會
2023.05.12
2023年5月16日至18日，SEMI-e深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕！本屆展會匯聚了全球半導體產業鏈上下游的優秀企業和專家學者，芯眾享（成都）微電子有限公司……

董事長兼CEO付文英接受“行家說三代半”媒體采訪
2023.02.17
董事長兼CEO付文英接受“行家說三代半”媒體采訪2023年2月15日，公司董事長兼CEO付文英女士接受“行家說三代半”行業媒體的采訪，付文英在采

喜訊：SIC新品發布—1200V/40A SBD
2022.08.29
近日，芯眾享隆重推出第3代1200V/40A碳化硅SBD，封裝形式有TO-247-3，封裝形式可根據客戶需求定制。芯眾享的第3代碳化硅SBD相比業內的產品設計，具有更小的芯粒面積，且良率高，其參數

喜訊：SIC新品發布—1200V/20A SBD
2022.08.26
近日，芯眾享隆重推出第3代1200V/20A碳化硅SBD，封裝形式有TO-247-3，封裝形式可根據客戶需求定制。芯眾享的第3代碳化硅SBD相比業內的產品設計，具有更小的芯粒面積，且良率高，其參數

喜訊：SIC新品發布—1200V/10A SBD
2022.08.25
近日，芯眾享隆重推出第3代1200V/10A碳化硅SBD，封裝形式有TO-247-3，封裝形式可根據客戶需求定制。芯眾享的第3代碳化硅SBD相比業內的產品設計，具有更小的芯粒面積，且良率高，其參數

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